公司重大资本支出 - 公司计划投资3亿美元（约合人民币20亿元）设立全资子公司，布局高密度光电集成线路板项目 [1] - 项目计划分两期实施，一期投资1亿美元，二期视情况投资2亿美元，全部达产后预计年新增产能130万片，年新增营业收入20亿元 [3] - 该项目旨在搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建研发至应用的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术 [3] 财务表现与盈利能力 - 2025年前三季度，公司实现营业收入135.12亿元，归母净利润27.18亿元，扣非净利润26.76亿元，同比分别增长49.96%、47.03%、48.17%，均创历史新高并超过2024年全年水平 [7] - 2024年，公司实现营业收入133.42亿元，归母净利润25.87亿元，同比分别增长49.26%和71.05% [8] - 公司综合毛利率和净利率呈上升趋势，2024年分别为34.54%和19.24%，2025年前三季度进一步提升至35.40%和20.08% [6] - 自2019年以来，公司年度归母净利润均超过10亿元，2025年前三季度净利润已超过2024年全年 [2] 研发投入与技术创新 - 公司研发投入持续增长，从2014年的0.95亿元增长至2024年的7.90亿元，实现连续11年增长 [6] - 2025年前三季度，公司研发投入达7.92亿元，已超过2024年全年水平，同比增长37.26% [2][6] - 公司通过技术工艺创新、产品结构优化等手段应对原材料价格上涨压力 [2][5] 市场与业务构成 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域 [5] - 公司深耕全球市场，2024年外销收入约111.04亿元，占营业收入的83.23% [10] - 受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的结构性需求，公司2025年第三季度收入规模和净利润均创历史新高，单季归母净利润首次突破10亿元 [7] 公司历史与股东回报 - 公司自2010年A股上市以来，未进行过股权再融资，累计派发现金红利41.12亿元 [2] - 2025年初至9月23日，公司股价从39.65元/股最高涨至84.45元/股，截至2026年1月12日收盘价为69.12元/股，市值1330亿元 [10]