核心观点 - 人工智能应用蓬勃发展，特别是AI算力需求激增，是驱动半导体行业增长的核心动力，具体体现在台积电营收创历史新高及英伟达推出革命性AI平台 [1][2][3] - 半导体行业需求端呈现全面复苏态势，表现为龙头公司业绩超预期、存储芯片价格上涨以及电子板块市场表现强劲 [2][4] - 行业存在结构性投资机会，主要集中于AI算力、半导体国产替代及价格复苏领域 [2][5][6] 行业动态与公司业绩 - 台积电2025年12月营收：合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%，创下单月同期新高 [1][4] - 台积电2025年全年营收：约为3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，创历史新高，业绩超市场预期 [1][2][4] - 台积电2025年第四季度营收：推算达1.05万亿新台币，同比增长约20%，产能利用率维持较高水平 [4] - 电子行业市场表现：本周（报告期）申万电子指数上涨7.74%，跑赢沪深300指数4.95个百分点，在申万一级行业中排名第7 [4] - 电子子板块表现：半导体板块上涨10.61%，电子化学品板块上涨15.95%，其他电子板块上涨8.07%，光学光电子板块上涨6.68%，消费电子板块上涨3.36%，电子元器件板块上涨1.98% [4] 技术创新与产品发布 - 英伟达Rubin AI平台发布：在CES 2026上全面展示，该平台采用六款芯片的极致协同设计，已进入全面量产阶段 [2][3] - Rubin平台核心性能：生成token的成本将降低至上一代Blackwell平台的约1/10，旨在降低大规模AI部署成本 [2][3] - 平台核心组件详情： - Rubin GPU：提供50 PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代Blackwell GPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5 PFLOPS，较前代提升250% [3] - Vera CPU：基于定制化Arm v9.2架构，搭载88个核心，提供176个线程，在数据处理等任务中性能较前代Grace CPU提升2倍 [3] - NVLink 6交换机：单GPU双向互联带宽达3.6 TB/s，较前代提升100%；在Vera Rubin NVL72机架配置中，总带宽高达260 TB/s，较前代机架提升73% [3] - Spectrum-6以太网交换机：单芯片交换容量达102.4 Tb/s，较前代提升100%，端口密度翻倍 [3] - ConnectX-9 SuperNIC：每端口速率达800 Gb/s，单卡总吞吐量1.6 Tb/s，较前代ConnectX-8提升100% [3] - BlueField-4 DPU：集成64核Grace CPU，FP8算力达8 TFLOPS，较前代BlueField-3提升500% [3] - 平台部署计划：预计2026年下半年在微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署 [3] 行业趋势与投资主线 - 行业需求复苏：半导体行业需求端全面复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨 [2] - 国产化进程：我国半导体国产化力度超预期 [2] - 建议关注的结构性机会： - AI算力与创新驱动：包括算力芯片、光器件、PCB、存储、服务器与液冷等细分领域 [2][6] - AIOT领域：受益于海内外需求强劲 [5] - 上游供应链国产替代：包括半导体设备、关键零部件、材料等产业 [6] - 价格触底复苏的龙头标的：包括功率器件、CIS图像传感器、模拟芯片等领域 [6]