板块回顾与行业趋势 - 2025年电子板块整体走势较强，消费电子和元器件行业中PCB行业涨幅和业绩表现均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货 [2] - 消费电子行业表现较好，主要受新品出货和国补政策拉动需求 [2] - 从行业数据看，手机/PC/平板等传统品类增长保持平稳，而AI眼镜/AI服务器等品类呈现高速增长趋势 [2] AI终端投资主线 - 苹果产业链：苹果计划2026年推出iPhone 17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，且持续升级AI功能，果链有望进入3年创新周期 [3] - 华为鸿蒙产业链：华为2025年持续推出折叠屏新品，鸿蒙OS 6支持多种AI智能体提升体验，未来随着上游芯片和零部件国产化率提升，终端销量有望不断增长 [3] - AI眼镜产业链：以Meta为代表的产品销量持续攀升，AI眼镜有望成为下一款千万级至亿级销量的终端产品 [3] - OpenAI终端硬件产业链：OpenAI高调入局终端硬件，有望从AI大模型厂商视角打造出爆款原生AI硬件 [3] 核心零组件升级趋势 - 光学：AI终端视觉感知能力提升依赖更强光学硬件模组，iPhone和安卓阵营持续升级手机光学性能，荣耀创新提出手机云台摄像头方案以支持更好的AI视觉交互 [4] - 电池及快充：AI终端性能提升对电池续航要求更高，钢壳电池、掺硅负极、叠片电芯、固态电池等新技术持续应用，手机带电量和快充功率不断提升 [4] - 散热：AI终端热管理挑战加剧，苹果预计将VC均热板应用到更多机型并持续升级，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等散热方案 [4] - 结构&工艺：盖板玻璃向超硬、防刮、耐摔、抗反射方向升级；轻薄机身与内部元器件增加推动结构与制造工艺升级，3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透到更多消费电子零部件制造领域 [4] 元器件：AI算力与终端共振 - AI终端侧：随着SoC性能升级和手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向发展，被动元器件尺寸不断缩小；折叠屏设备单机FPC用量更多，苹果入局有望进一步提升折叠屏手机市场空间 [5] - AI算力侧：AI芯片迭代提升对PCB需求规格和用量，上游CCL及配套材料同步升级；AI服务器功耗提升推动数据中心供电架构从传统交流UPS向HVDC和SST方向升级，机柜内电源向高功率、高密度方向发展 [5] - 电源架构升级推动功率器件和MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双升 [5]