文章核心观点 - AI应用蓬勃发展驱动半导体行业需求全面复苏，台积电2025年业绩超预期创历史新高 [1][3] - 英伟达发布新一代Rubin AI平台，通过极致协同设计将生成token成本降至上一代的约1/10，有望降低大规模AI部署成本并已全面量产 [1][2] - 电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，国产化力度超预期，存在结构性投资机会 [1][4] 台积电业绩表现 - 2025年12月合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，但同比增长20.4%，创下单月同期新高 [1][3] - 2025年1至12月累计营收约3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期 [1][3] - 按月度数据推算，台积电2025年第四季度营收达1.05万亿新台币，同比增长约20%，产能利用率维持较高水平 [3] - 业绩增长主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增 [1][3] 英伟达Rubin平台技术细节 - 平台通过六款芯片组件（Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、Spectrum-6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU）的极致协同设计，将生成token的成本降低至上一代Blackwell平台的约1/10 [1][2] - Rubin GPU：提供50 PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代Blackwell GPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5 PFLOPS，较前代提升250% [2] - Vera CPU：基于定制化Arm v9.2架构，搭载88个高性能核心，提供176个线程，配合162MB L3缓存，在数据处理等任务中性能较前代Grace CPU提升2倍 [2] - NVLink6交换机：单GPU双向互联带宽达3.6TB/s，较前代提升100%；在Vera Rubin NVL72机架配置中，可实现72颗GPU全对全互联，总带宽高达260TB/s，较前代机架提升73% [2] - Spectrum-6以太网交换机：采用CPO技术，支持200G硅光模块，单芯片交换容量达102.4Tb/s，较前代提升100%，端口密度翻倍 [2] - ConnectX-9 SuperNIC：每端口速率达800Gb/s，单卡总吞吐量高达1.6Tb/s，较前代ConnectX-8提升100% [2] - BlueField-4 DPU：集成64核Grace CPU，FP8算力达8 TFLOPS，较前代BlueField-3提升500% [2] - 该平台已全面量产，或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署 [2] 电子行业市场表现 - 报告期内，沪深300指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排名第7位，PE(TTM)为71.49倍 [3] - 截至1月9日，申万电子二级子板块涨跌幅分别为：半导体(+10.61%)、电子化学品(+15.95%)、其他电子(+8.07%)、光学光电子(+6.68%)、消费电子(+3.36%)、电子元器件(+1.98%) [3] 投资建议与关注方向 - 行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期，自主可控力度不断加大，建议逢低布局 [4] - AIOT领域：建议关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 [4] - AI创新驱动板块： - 算力芯片：关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技 [4] - 光器件：关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 [4] - PCB：关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密 [4] - 存储：关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正 [4] - 服务器与液冷：关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联 [4] - 上游供应链国产替代：关注半导体设备、零组件、材料产业，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 [4] - 价格触底复苏的龙头标的： - 功率板块：关注新洁能、扬杰科技、东微半导 [4] - CIS：关注豪威集团、思特威、格科微 [4] - 模拟芯片：关注圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微 [4]