公司股价与融资融券交易情况 - 1月12日公司股价下跌0.95%，成交额达72.02亿元 [1] - 当日融资买入11.23亿元，融资偿还12.22亿元，融资净卖出9906.69万元 [1] - 截至1月12日，公司融资融券余额合计129.57亿元，其中融资余额129.26亿元，占流通市值的5.06%，超过近一年70%分位水平 [1] - 1月12日融券卖出7530股，金额96.13万元，融券余量23.75万股，余额3031.89万元，同样超过近一年70%分位水平 [1] 公司股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期大幅增加33.27% [2] - 同期人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF、华夏上证科创板50成份ETF、华夏上证50ETF、华泰柏瑞沪深300ETF均出现持股减少，分别减少1650.36万股、3972.76万股、103.16万股和146.80万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF与易方达沪深300ETF为新进十大流通股东，分别持股2760.90万股和2446.97万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 同期归母净利润为38.18亿元，同比增长41.09% [2] - 公司主营业务为集成电路晶圆代工，收入占比达93.83%，提供0.35微米至14纳米多种技术节点的代工服务 [1]