存储芯片巨头130亿美元建厂,HBM市场将以年均33%的速度增长
每日经济新闻·2026-01-13 14:48

市场表现 - 截至2026年1月13日14点21分,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌3.20%,成分股中神工股份领跌6.63%,京仪装备下跌5.52%,金宏气体下跌5.40%,芯源微下跌5.02%,艾森股份下跌4.76% [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF下跌3.26%,报价1.69元,盘中换手率13.81%,成交额6.49亿元 [1] - 截至同日14点22分,中证半导体材料设备主题指数下跌2.63%,成分股中矽电股份领跌6.57%,神工股份下跌6.56%,京仪装备下跌5.19%,芯源微下跌4.95%,华海诚科下跌4.68% [1] - 跟踪该指数的半导体设备ETF华夏下跌2.86%,报价1.87元,盘中换手率14.42%,成交额2.59亿元 [1] 行业动态与投资 - 韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元(约129亿美元)在韩国建设先进芯片封装厂,新工厂计划于2026年4月启动建设,2027年底完工,以应对AI驱动的存储芯片需求激增 [2] - SK海力士预计,从2025年到2030年,高带宽存储芯片市场将以年均33%的速度增长 [2] - 根据TrendForce预测,2026年第一季度一般型DRAM合约价将环比增长55-60%,含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%,NAND Flash合约价上涨33-38% [2] - 国信证券观点认为,模拟芯片企业在周期复苏阶段料号导入加速,同时存储产业链除受AI需求拉动外,价格仍处于上涨周期 [2] 相关金融产品 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,该指数成分中半导体设备占比60%,半导体材料占比25% [3] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金跟踪的指数中,半导体设备占比63%,半导体材料占比24% [3] - 半导体设备和材料行业被视为重要的国产替代领域,具备国产化率较低、天花板较高的属性,并受益于人工智能带来的半导体需求、科技重组并购及光刻机技术进展 [3]

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