政策核心目标与战略定位 - 广州市发布“十五五”时期集成电路产业高质量发展若干政策，旨在全链条推动产业发展 [1] - 政策将半导体与集成电路定位为“战略先导产业”，通过政策升级迭代强化产业引领作用 [3] - 政策目标为构建系统性支持体系，推动设计、制造、封测、材料装备全产业链协同进阶 [3] 产业布局与现有基础 - 广州市已形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”产业布局 [3] - 粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目已落地投产，核心资源加速汇聚 [3] - 政策将集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造等核心领域打造特色产业集群 [2][3] 资金与资本支持措施 - 争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设 [1] - 支持企业利用多层次资本市场上市融资发展 [1] - 鼓励风险投资和股权投资基金进入，引导社会资本参与项目建设、兼并重组等 [1] 集成电路设计业支持政策 - 加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片设计 [4] - 积极支持RISC-V、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片开发 [4] - 对符合条件的28nm及以下或具竞争优势芯片首轮流片，按不高于流片费用50%给予补助，每家企业年度补助最高不超过500万元 [4] 集成电路制造业支持政策 - 支持先进IDM和晶圆代工企业布局，重点推动12英寸晶圆产线项目建设 [4] - 对特别重大项目，可采取“补改投”方式支持，支持比例不超过新设备购置额20%，且占项目公司股比不超过30% [4] 集成电路封测业支持政策 - 积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术 [5] - 发展脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术 [5] - 支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目按不超过新设备购置额20%给予补助，单个项目不超过2000万元 [5] 产业链协同与市场应用 - 支持整车厂商、显示企业加大对车规级芯片、显示芯片的推广应用 [5] - 此举旨在带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造 [5] 产业园区与配套建设 - 市区联动培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区 [7] - 支持园区公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，择优市级给予最高不超过5000万元奖励 [7] - 加快建设广州高端电子信息新材料产业园，支持国内外优质集成电路新材料龙头企业入驻 [6][8] - 加快导入电子气体、湿电子化学品、光刻胶及关键配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料等关键企业 [8]