小米玄戒O1:3nm自研芯破局,跻身全球芯片设计第一梯队

公司战略与业务布局 - 公司以"技术为本"为核心战略,完成了从消费电子到"人车家全生态"的跨越式发展 [1] - 公司构建了覆盖智能手机、智能硬件、IoT平台及新能源汽车的多元业务体系 [1] - 公司连续七年入选《财富》世界500强,全球智能手机出货量连续21个季度稳居前三 [1] - 公司AIoT平台连接设备数超10亿台,成为全球规模领先的消费级物联网平台 [1] 芯片研发长期投入 - 公司在芯片研发领域坚持长期主义布局,历经11年技术沉淀与持续投入 [1] - 公司构建了从细分功能芯片到高端旗舰SoC的完整研发体系 [1] - 公司通过"十年500亿"的专项投资计划,组建超2500人的核心研发团队 [1] - 公司累计研发投入超135亿元,逐步跻身全球先进制程芯片研发设计第一梯队 [1] 玄戒O1芯片技术突破 - 玄戒O1采用3nm先进工艺制程,在仅109mm²的芯片面积内集成190亿晶体管,晶体管密度达到行业领先水平 [2] - 芯片首创10核4丛集CPU架构,搭载2颗主频突破3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗性能大核、2颗能效大核及2颗超级能效核心 [2] - 芯片内置第四代自研ISP影像芯片与6核低功耗NPU,将影像处理、端侧AI等场景需求深度融入芯片设计 [2] 行业地位与产业影响 - 玄戒O1是中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰处理器 [3] - 公司成为全球第四家、中国大陆首家具备3nm高端SoC研发设计能力的企业 [3] - 该芯片填补了国产高端芯片在先进制程领域的空白,打破了国际巨头在高端芯片领域的垄断格局 [3] - 研发过程中积累的核心技术将反向赋能国内芯片设计、制造、封装测试等上下游企业 [3] 未来发展规划 - 公司将持续深化芯片领域的技术创新 [4] - 公司将以"人车家全生态"为载体,让自主研发的芯片技术赋能更多产品场景 [4] - 公司致力于为中国半导体产业高质量发展注入持久动力 [4]