行业趋势与市场环境 - 半导体国产替代正在深度推进，国产设备需求迎来爆发 [2] - 半导体设备的国产化率保持着每年20%至30%的增长幅度 [5] - 国产半导体设备由“低端替代”迈向“高端突破”，国内订单快速增长，海外业务展现出突破潜力 [6] 公司经营与财务表现 - 公司整体营收从2022年的6.85亿元增长至2024年的27亿元，增长四倍 [5] - 公司半导体业务增长超过七倍 [5] - 2025年前三季度，公司半导体业务新增订单实现接近翻倍的增长 [5] - 公司研发投入占比接近25%，长期坚持高研发投入 [5] - 公司近期发行的可转债项目规模约11.7亿元，其中一部分用于产能扩张，另有至少5亿元将投入研发 [5] 技术突破与产品进展 - 2020年，公司将自研量产的原子层沉积（ALD）设备应用于28纳米节点集成电路前道生产线，打破国际垄断，设备关键指标达到国际先进水平 [2] - 2023年，公司开发的硬掩膜化学气相沉积（CVD）设备成为国内首批进入存储芯片3D封装高端产线的国产设备，并持续获得批量订单 [2] - 公司半导体设备已覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体等多个高端应用领域 [2] - 公司产品已进入国内规模最大的几家逻辑芯片与存储芯片厂商产线，持续获得批量重复订单 [5] - 公司已有相关设备出口至欧洲市场 [6] 发展战略与未来展望 - 公司希望实现快于行业整体国产化进程的订单增长速度 [5] - 中国半导体设备当前已经进入增值创新阶段，逐渐步入创新“无人区” [6] - 公司正通过在ALD、CVD等核心技术上的深耕，针对下一代芯片制造需求，提前布局新型薄膜材料、工艺整合及解决方案 [7] - 公司与国内头部芯片制造商建立了深度协同研发机制，从前沿技术预研到量产工艺验证与客户紧密合作 [7] - 公司下一阶段的核心使命是通过持续的原始创新，参与并引领全球技术标准的演进 [7]