公司业务与产品进展 - 公司导电银浆、锡基钎料产品应用于电子半导体产业 [1] - 公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证，尚未实现批量供应 [1] - 公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程 [1] 公司财务与信息披露 - 具体收入情况需关注公司后续发布的定期报告 [1]