担保事项概述 - 公司及子公司计划向银行等金融机构申请综合授信/贷款额度累计不超过人民币60亿元,并可在额度内相互提供担保 [2] - 该计划已于2025年4月28日经董事会审议通过,并于2025年5月20日经年度股东大会审议通过 [2] 本次担保进展详情 - 公司向徽商银行深圳分行申请使用最高授信敞口额度人民币5000万元 [3] - 全资子公司宝明精工与银行签订《最高额保证合同》,为公司相关债务提供连带责任保证担保,担保的最高债权额为人民币6500万元 [3] - 公司与银行签订《最高额权利质押合同》,以其名下“一种无胶框的背光模组”实用新型专利为上述敞口额度提供质押担保,担保的最高债权额同样为人民币6500万元 [3] - 本次担保额度在公司董事会和股东大会批准的范围之内 [4] 被担保人(公司)基本情况 - 公司法定代表人为李军,注册资本为18,086.8635万人民币 [5] - 公司经营范围涵盖背光源、新型平板显示器件、新型膜材料、电子专用材料及石墨烯材料等的研发、生产与销售 [5] - 公司不是失信被执行人 [7] 担保合同核心条款 - 保证方式为连带责任保证 [9] - 保证期间为单笔授信业务债务履行期限届满之日起三年,若债务展期或提前到期,保证期间相应调整 [10] - 质押担保范围覆盖主合同项下不超过5000万元的债权本金及相关的利息、罚息、违约金、损害赔偿金及实现债权的费用等 [8][11] 董事会意见与累计担保情况 - 董事会认为被担保人(公司)资信良好,生产经营正常,具备良好偿债能力,担保风险可控,有利于提升公司融资能力,满足经营发展需要 [11] - 截至公告日,公司为子公司及子公司之间提供的担保借款总余额为37,327.52万元,占公司2024年经审计净资产的51.33% [12] - 子公司为公司提供的担保借款总余额为39,855.88万元,占公司2024年经审计净资产的54.80% [12] - 公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保,无逾期及涉及诉讼的对外担保 [12]
深圳市宝明科技股份有限公司关于全资子公司为公司提供担保的进展公告