公司扩产行动 - 日月光投控旗下矽品斥资28.01亿元新台币购入联合再生位于苗栗竹南的厂房 该厂房总建物面积达41,030.55平方公尺（约12,411.74坪） 交易未税价28.01亿元 [1] - 此次收购旨在缓解现有先进封装产能紧张的状况 是矽品为应对AI芯片需求激增而积极猎地扩产的最新举措 [1] - 矽品近年扩产动作包括扩大彰化二林基地 在云林打造双厂布局 其中虎尾厂已于去年11月投产 并购入斗六厂房 [1] 先进封装业务前景 - 法人看好日月光投控今年先进封装相关业绩将达40亿美元（逾新台币1,200亿元） [1] - 公司不仅专注于封装与整合 执行复杂的CoWoS制程 也为辉达进行晶圆测试 [1] - 日月光正积极承接来自台积电溢出的订单 其先进封装产能预计在2026年将翻倍成长 [2] - 公司自有的2.5D封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目 包括AMD的Venice服务器CPU 英伟达的Vera服务器CPU 博通的Tomahawk网络芯片 亚马逊AWS的Trainium AI加速器 [2] - 外资研判 日月光先进封装产能将在2027年超过20万片 [2] 行业趋势与重要性 - 外资分析指出 先进封装使更大型AI芯片得以突破光罩尺寸限制 并以极低延迟整合多颗运算晶粒 I/O晶粒以及高频宽存储器（HBM） [2] - 封装与测试已不再只是单纯的后段制程考量 而是成为核心架构决策 [2] - 先进封装对AI芯片已成为不可或缺的技术 因为系统性能如今更多取决于互连性 记忆体频宽和能效 并直接影响性能 良率和成本结构 [2] - 鉴于AI芯片的结构性增长潜力 外资预计台积电的CoWoS产能在2026年 2027年将分别达120万至130万片 180万至200万片 [2] 半导体产业扩产动态 - 2025年半导体相关产业购置自用厂房金额为313亿元新台币 占厂房交易的半数 [3] - 指标大厂积极扩厂 包括美光分别以30.5亿元 9亿元购置中科后里园区厂房 日月光以65亿元购置南科高雄园区厂房 [3] - 一旦科学园区内有厂房释出 将成为科技业的首选 [3]