全球发售与上市安排 - 公司计划全球发售5225.91万股股份，其中香港发售522.60万股，国际发售4703.31万股，并设有783.88万股超额配股权 [1] - 招股期为1月14日至1月19日，最高发售价为31.00港元，每手100股，入场费约3131.26港元 [1] - 公司预计于2026年1月22日在香港主板上市，联席保荐人为花旗环球金融亚洲有限公司、海通国际资本有限公司及国泰君安融资有限公司 [2] 募资规模与用途 - 全球发售预计募资总额为16.20亿港元，募资净额约为15.21亿港元 [1] - 募资净额将用于：扩大境内外整体产能以增强自有生产能力；支持持续研发工作，特别是在关键领域加强自主研发和创新能力；支持全球战略性投资或併购；补充营运资金及其他一般企业用途；加强境内外市场营销及客户拓展工作 [1] 基石投资者 - 公司引入多家基石投资者，包括香港裕同印刷有限公司、韦尔半导体香港有限公司、青岛观澜投资管理有限公司及国泰君安证券投资（香港）有限公司（与观澜场外掉期有关）、江西国控私募基金管理有限公司、Qualcomm Ventures LLC [1] - 基石投资者同意按发售价认购合共不少于约1420.09万股发售股份 [1] 公司主营业务 - 公司主营业务为移动通讯技术及相关产品的技术研究与开发，无线通讯用电子模块及相关软件产品的设计、研制和生产，新型电子元器件生产，销售自产产品并提供相关技术咨询与服务，以及从事货物与技术的进出口业务 [2] 财务表现 - 2023年度、2024年度及截至2025年9月30日止前三季度，公司净利润分别为6.05亿元、5.01亿元及5.07亿元 [2] - 净利润同比变动幅度分别为：2024年同比变动-17.21%，2025年前三季度同比变动17.74% [2]