复合集流体产业化进展 - 宁德时代引领复合集流体发展，其复合铝箔已实现量产并应用于部分高镍三元产品 [1][2] - 复合集流体具备提升安全性、能量密度和降本等优势，宁德时代自2017年起已取得多项相关专利，比亚迪、国轩高科等公司也在相关专利上有所布局 [2] - 铜价处于历史高位，可能推动电池厂寻求省铜方案，相比铝箔，电池厂对复合铜箔的降本潜力更为关注 [1][2] 复合铜箔技术路线 - 复合铜箔技术路线收窄，PP基膜和两步法已成为业内共识 [1][3] - 在PET/PP/PI三种基膜材料中，PP因高耐腐蚀性、较低成本和成熟工艺成为主流方案，但需对其非极性表面进行改性以提升结合力 [3] - 综合良率、效率、成本等因素，磁控溅射+水电镀两步法已成为主流制备工艺，先以磁控溅射制备≤100nm的铜打底层，再通过水电镀增厚至1μm [1][3] HVLP铜箔市场与隆扬电子 - AI相关需求拉动HVLP铜箔出货超预期，该产品主要用于AI服务器等高频高速信号场景 [4] - 全球HVLP铜箔龙头三井金属预计其2025财年VSP铜箔销售将达580吨/月，同比大增57%，增量主要来自HVLP3代及以上产品，公司计划到2028年将相关产能接近翻一番 [4] - 隆扬电子基于磁控溅射、复合镀膜等同源技术，拓展HVLP5铜箔赛道，其产品已送样多家头部覆铜板厂商，采用“真空磁控溅射+精细电镀+后端处理”工艺 [4] 产业链相关公司 - 复合集流体制造环节建议关注宝明科技、璞泰来、英联股份、胜利精密、洁美科技、隆扬电子、万顺新材等公司 [5] - 上游材料环节建议关注江南新材、铜峰电子等公司 [5] - 上游设备环节建议关注东威科技、骄成超声、三孚新科、汇成真空、洪田股份等公司 [5]