公司上市进程 - 苏州联讯仪器股份有限公司于1月14日通过上海证券交易所科创板上市委员会审议，成为2026年科创板首家过会企业，也是今年我国半导体产业链中首家冲刺A股上市的公司 [1] - 本次发行的中介机构包括保荐机构中信证券，容诚会计师事务所，北京德恒律师事务所，以及评估机构江苏中企华中天资产评估有限公司 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2017年，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造与销售，专注于为全球高速通信和半导体等领域提供核心测试仪器设备 [1] - 面向高速光模块的测试设备在公司业务版图中占据核心地位，公司已成为全球少数能为1.6T超高速光模块提供全套量产测试设备的厂商之一 [1] - 公司的碳化硅功率器件晶圆级老化系统在2024年中国市场占有率已达43.6%，位居行业第一 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，年复合增长率超过90% [2] - 归母净利润由亏损转为盈利，2024年达到1.40亿元 [2] - 2025年1–9月实现营业收入8.06亿元，归母净利润9664.30万元 [2] - 公司综合毛利率持续保持高位，2024年达63.63%，2025年1–9月为59.14%，远高于同行业可比公司平均水平 [2] 技术研发实力 - 公司构建了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级技术体系，在核心芯片、自研算法、硬件板卡等关键领域实现自主突破 [2] - 2022年至2024年，公司累计研发投入达3.50亿元，其中2024年研发费用为1.91亿元，占营业收入比重超过24% [2] - 截至2025年9月30日，公司已实际取得339项专利 [2] 市场地位与客户 - 2024年，公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，为前五名中唯一本土企业 [3] - 2024年，公司在中国光电子器件测试设备市场排名第一 [3] - 客户方面，公司已成功导入中际旭创、新易盛、Lumentum、日本住友、ONSEMI等全球头部光通信及半导体企业 [3] 募资用途与未来布局 - 公司本次IPO拟募集资金约17.11亿元 [3] - 募集资金主要用于下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器等四大方向的研发及产业化项目，并建设下一代测试仪表研发中心 [3] - 这一布局将助力公司在1.6T光模块、车规级碳化硅、高速存储芯片等前沿领域进一步实现国产替代 [3] 行业背景 - 联讯仪器的成功过会，恰逢中国半导体产业前所未有的IPO热潮 [4] - 2025年全年有超过30家半导体产业链企业启动或推进A股上市进程，合计拟募资金额近千亿元 [4] - 例如DRAM制造商长鑫科技拟募资295亿元，问鼎科创板开板以来募资规模第二 [4] - 以AI算力芯片为代表的设计公司备受追捧，如摩尔线程、沐曦股份等在上市时均获得数千倍的超额认购 [4] 中介服务情况 - 2025年共有8家半导体产业链企业成功通过A股上市审核，保荐机构涵盖多家头部券商，整体过会率保持高位 [4] - 其中，中信证券以3单保荐项目位居首位，国泰海通证券、中信建投证券、华泰联合证券等机构亦表现突出 [4]