公司上市与融资 - 澜起科技已通过港交所主板上市聆讯 最早可能于1月16日开始接受投资者认购 并最早可能本月在香港挂牌[1] - 本次香港IPO可能筹集约9亿美元 若承销商行使超额配售权 筹资额则可能更高[1] - 阿里巴巴和摩根资产管理将作为基石投资者参与此次上市 其他基石投资者还包括安本、未来资产证券和瑞银集团资产管理部门[1] 公司业务与财务表现 - 澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司 致力于为云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案[1] - 公司目前拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线[1] - 公司2024年利润为14亿元人民币 该数值可能在2025年达到23亿元人民币 在2026年达到33亿元人民币[1] - 截至新闻发布时 公司估值约为220亿美元 其A股股价在2025年上涨逾70%[1] 市场环境与信号 - 此次引入知名基石投资者的交易 显示出香港作为亚洲金融中心最新人工智能相关股票发行需求向好[1]