公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市 旨在深化创新材料领域的全球化战略布局 加速海外业务拓展 提升品牌国际影响力和综合竞争力 [1] - H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 但相关事项尚需履行内部审议及监管程序 具有一定不确定性 [1] - 公司将海外拓展作为下一阶段重点发力方向 通过加大加速海外投资布局 努力打造成具有全球性竞争力的创新材料公司 [1] 业务概况与市场地位 - 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司 [1] - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头 同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [1] - 公司在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位 深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [1] 财务与经营表现 - 2025年前三季度 公司半导体板块业务（含半导体材料及集成电路芯片业务）实现主营业务收入15.34亿元 同比增长41.27% [2] - 半导体板块收入占比从2024年全年的46%持续提升至2025年前三季度的57% [2] - 2025年前三季度 CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.95亿元 同比增长52% [3] - 2025年第三季度 CMP抛光垫业务实现产品销售收入3.2亿元 同比增长42% 持续创造历史单季收入新高 [3] 行业发展机遇与公司策略 - 行业核心发展机遇包括：AI驱动下游半导体及OLED显示面板行业持续发展 带动上游材料需求增长 [2] - 全球半导体产业链供应链重构背景下 客户对供应链稳定性的需求提升 为可自主制备核心原材料的企业带来发展机会 [2] - 大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域的发展 打开了半导体材料的增量市场空间 [2] - 公司将持续聚焦半导体创新材料核心板块 深化CMP相关材料及半导体显示材料业务优势 加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程 [2] - 公司在国内市场提升市场份额 在海外市场持续推进与更多外资本土及海外市场客户的接洽与推广 加速国际化布局 [2] - CMP抛光垫产品已与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中 供应链稳定性与产品竞争力将助力把握外资客户拓展机遇 [3]