发行与募资概况 - 公司计划全球发售5225.91万股股份，其中香港发售522.60万股，国际发售4703.31万股，另有783.88万股超额配股权 [1] - 招股日期为1月14日至1月19日，最高发售价为31.00港元，每手100股，入场费约3131.26港元 [1] - 全球发售预计募资总额为16.20亿港元，募资净额预计为15.21亿港元 [1] - 公司引入包括香港裕同印刷、韦尔半导体香港、青岛观澜投资、国泰君安证券投资（香港）、江西国控私募基金及Qualcomm Ventures LLC在内的基石投资者，将按发售价认购至少约1420.09万股发售股份 [1] 募资用途 - 募资净额将用于扩大公司在境内外的整体产能，以增强自有生产能力 [1] - 资金将用于支持公司持续的研发工作，特别是加强在关键领域的自主研发和创新能力 [1] - 部分资金将用于支持公司在全球的战略性投资或并购 [1] - 资金也将用作公司的营运资金及其他一般企业用途 [1] - 部分资金将用于加强公司在境内外的市场营销及客户拓展工作 [1] 上市与业务信息 - 公司预计于2026年1月22日在香港交易所主板上市 [2] - 联席保荐人为花旗环球金融亚洲有限公司、海通国际资本有限公司及国泰君安融资有限公司 [2] - 公司主营业务包括移动通讯技术及相关产品的技术研究、开发，无线通讯用电子模块及相关软件产品的设计、研制和生产，新型电子元器件生产，以及销售自产产品并提供相关技术咨询与服务 [2] 财务表现 - 公司2023年度净利润为6.05亿元人民币 [2] - 公司2024年度净利润为5.01亿元人民币，同比变动幅度为-17.21% [2] - 公司2025年前三季度（截至9月30日）净利润为5.07亿元人民币，同比变动幅度为17.74% [2]