技术突破 - 天津大学与清华大学团队合作提出“热缩制备策略”，使复杂精密电子电路能在热风作用下紧密贴合于任意形状物体表面，让高性能电子器件从“平面”走向“立体”成为可能 [1] - 该策略采用遇热收缩的热塑性薄膜为基底，并研制出具有高导电性和良好流动性的半液态金属材料，通过自主打印技术在平面薄膜上“绘制”电路，解决了普通金属在收缩中易断裂的问题 [1] - 通过仿真技术预先计算形变，平面电路在约70摄氏度的温水或热风处理后，能按预先设计的“变形蓝图”快速自适应贴合立体表面，整个过程仅需约5秒 [1] - 实验表明，即使经过5000次反复弯折或扭转，该电路导电性能依然保持稳定 [1] 应用前景 - 该高效、低成本的触觉解决方案，有望推动智能机器人融入日常生活 [2] - 在智慧农业领域，可将轻薄的电路贴附于果蔬表面，实时监测储运温湿度 [2] - 在航空航天领域，能为飞机机翼定制一体化加热电路，实现高效除冰 [2] - 在智慧医疗领域，可制作指套式脉搏传感器或智能绷带，实现舒适精准的健康监测 [2]