美国半导体关税政策与供应链动态 - 美国白宫宣布从1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的从价关税 [1] - 被加征关税的产品包括英伟达AI芯片H200和AMD MI325X 但部分用于支持美国技术供应链建设的产品被豁免 [1] - 美国消耗全球约25%的半导体 但仅能在本土完全生产约10%的芯片 凸显本土制造能力不足 [1] 英伟达的产品进展与供应链依赖 - 英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布推出新一代Rubin架构的六颗芯片 其GPU算力相比Blackwell明显提升 晶体管数量提升60% [2] - 英伟达与主要晶圆代工厂合作伙伴台积电的合作已超过25年 目前Rubin、Blackwell及RTX系列芯片均由台积电生产 [2] - 尽管台积电正在美国亚利桑那州建厂 但新的Rubin架构芯片尚未有在美国本土制造的确定性消息 [1][3] 相关公司的产能布局与市场反应 - 台积电正在推动美国亚利桑那州工厂的产能扩张和技术升级 并计划获取第二块土地 同时也在日本建设第二座晶圆厂并继续在中国台湾投资 [2] - 台积电美国工厂已于去年10月生产出美国本土制造的首颗英伟达Blackwell芯片 [3] - 在关税消息宣布的1月14日 英伟达股价下跌1.44% AMD股价上涨1.19% 美股台积电股价下跌1.24% [4]