核心政策行动 - 美国白宫宣布自1月15日起对部分特定半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%的进口从价关税 [1] - 此次关税行动基于美国商务部根据《贸易法》第232条调查的结果 该调查认定相关进口威胁国家安全 [1] - 关税政策不适用于为支持美国技术供应链建设及增强国内半导体制造能力而进口的芯片 [1] 涉及产品与公司 - 特定先进计算芯片被纳入征税范围 例如英伟达H200和AMD MI325X [1] - 特定半导体制造设备如先进光刻和蚀刻工具也在此次关税范围内 [1] 政策背景与动因 - 美国国内半导体、部分设备及衍生产品的产能不足以满足需求 导致依赖外国来源 [1] - 半导体对美国经济、工业和军事实力至关重要 依赖进口的供应链中断可能削弱国家能力 [1] 未来政策方向 - 特朗普总统可能在不久的将来对半导体及衍生产品进口征收更广泛的关税 [1] - 政府计划推出关税抵消计划以激励国内生产 [1] - 政府将采取两阶段行动计划 第一阶段是与可能增强美国半导体产业的外国司法管辖区进行谈判 [2] - 第二阶段是在谈判完成后 商务部部长建议征收更广泛且税率更高的关税 并附带关税抵消计划 [2] 历史政策脉络 - 特朗普政府此前已多次提出针对半导体行业的关税计划 2025年8月曾宣称将对芯片和半导体征收约100%的关税 [2] - 2025年9月 特朗普表示将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收“相当可观”的关税 [2] - 历史政策同样强调 若企业在美国投资或有建厂计划 则可以豁免关税 [2]