公司资本运作里程碑 - 兆易创新于2026年1月13日成功在香港交易所主板上市，完成“A+H”双资本平台构建 [1] - 此次上市是公司资本运作国际化、全球化战略布局实现质的飞跃的关键里程碑 [1] 赴港上市的战略意义 - 在香港上市被视为公司战略布局的点睛之笔，正值其业务规模持续扩大、全球市场加速拓展的关键发展期 [1] - 香港作为国际金融枢纽，将为公司搭建更广阔的资本对接桥梁，强化全球资本募集与配置能力 [1] - 上市有助于深化公司与国际顶尖客户及产业链合作伙伴的协同联动，提升品牌在全球半导体市场的影响力与话语权 [1] 公司业务模式与产品矩阵 - 公司自2005年成立以来，始终坚守“无晶圆制造”的核心模式，专注于芯片设计领域 [1] - 通过持续技术迭代与产品创新，构建了覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片的多元化产品矩阵 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等关键终端领域 [1] - 公司是国内少数在多项核心存储与控制芯片赛道实现全球技术对标、市场竞争力领先的企业 [1] 未来发展战略与展望 - 香港上市将成为公司推进全球化运营的全新支点 [3] - 未来，公司将依托双资本平台，秉持全球化视野，持续夯实多元芯片产品布局 [3] - 公司将精准把握AI、物联网、智能汽车等新兴领域的结构性机遇 [3] - 公司计划通过技术创新突破、产业链生态协同与全球品牌建设，构建系统化核心竞争力，为全球客户创造更大价值，助力中国半导体产业高质量发展 [3]