燕麦科技:公司持续加大半导体领域MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务的开拓力度
公司业务发展 - 公司持续深耕消费电子领域FPC(柔性电路板)的自动化、智能化测试业务 [1] - 公司正持续加大在半导体领域的业务开拓力度,重点方向包括MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务 [1] - IC载板属于HDI(高密度互连)板的一种 [1]
公司业务发展 - 公司持续深耕消费电子领域FPC(柔性电路板)的自动化、智能化测试业务 [1] - 公司正持续加大在半导体领域的业务开拓力度,重点方向包括MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务 [1] - IC载板属于HDI(高密度互连)板的一种 [1]