核心观点 - 以DeepSeek为代表的中国大模型能力提升，增强了全球资本对中国人工智能板块的关注 中国AI发展路径与美国形成差异化，短期内出现AI泡沫的概率远低于美国，算力国产化进程稳步推进 [1][4] 中国AI发展现状与路径 - 中国模型的平均智能水平与美国最先进模型的差距在逐渐缩小 中国模型具有全球竞争力的性价比优势，在提升智能水平过程中降低成本，带动大模型普及率 [2] - 中国AI发展聚焦垂直应用场景，与美国AGI（通用人工智能）路径形成差异 中国AI板块与美股关联度低，具备分散风险的价值 中国AI投资回报率并不比美国差 [4] - 中国领先模型厂商多依靠母公司现金流支持研发，循环融资、互相绑定的现象少，资金来源可持续，使得AI泡沫比美国更可控 [2] - 中国互联网大厂资本开支务实谨慎，更注重投入产出比和算力利用率 2025年中国头部企业资本开支约4000亿人民币，仅为美国同行的1/10，却能实现相近的模型能力 [2] - 中国大厂自建数据中心采取稳妥策略，在真实工作负载支持下，数据中心平均使用率维持在较高且稳定的水平 [2] - 中国上游的AI Chatbox竞争格局分散，MAU（月活跃用户）体量仅1.5亿—2亿，远低于国内10亿级APP [3] - 中国的下游企业比美国同行更积极拥抱AI，技术壁垒提升，加大了颠覆难度 [3] - 当前AI Agent虽具长期潜力，但大规模落地仍需时间 云和广告是当前最确定的变现领域 云厂商收入连续季度攀升，AI技术显著提升了广告业务的增速 [3] - 受益于用户付费习惯，美国AI变现在C端直接变现进程更快 [3] 半导体行业展望与投资机遇 - AI成为本轮驱动半导体行业高增长的关键因素 据瑞银预估，2025年半导体市场将接近7000多亿美元 在存储涨价驱动下，2026年半导体市场将达1万亿美元，同比增长超40% 2027年达1.18万亿美元，同比增长13% 即便剔除存储芯片后行业仍将保持双位数增长 [5] - 受AI需求超预期影响，半导体行业增速高点或延后 预计2026至2027年行业景气度持续上行 [5] - 2025年国产算力在单卡性能和超节点技术上继续稳步扎实地发展，有希望在2026年拿到更多份额 AI模型开发者正积极从算法层面拥抱国产化芯片或采取更灵活的算力基础设施，提高软硬件结合与优化程度 [5] - 半导体设备率先受益于先进制程投产需求，通常需要2至8个季度兑现业绩 相比算力、晶圆厂等资产，设备端投资比较稳定，预计2026年以及明年都有望维持10%增长 [6] - 需求端，当年国内市场约70%的份额由海外企业占据，未来国产设备提升空间巨大 [6] - 自动驾驶是确定性较高的高端应用市场 [6] - 国产GPU等硬科技企业在A股、港股密集上市，提振对国产高端半导体行业的信心 半导体行业收并购增多，有利于提升行业格局集中度 [6] - 港股市场对于优质标的愿意给出更高的估值溢价 更多优质领先的中国内地半导体公司进入港股上市，也有助于其A股的价值发现 [6] 人形机器人行业展望与投资机遇 - 在人工智能发展加持下，人形机器人已从科幻走向现实 瑞银预计，2026年全球人形机器人出货量预计达3万台 2030年、2035年将分别增至15万台、100万台 2050年潜在市场规模有望达1.4万亿至1.7万亿美元 [7] - 当前行业仍处于发展初级阶段，“大脑”技术是商业化落地的关键瓶颈 一方面缺乏用于机器人训练的大规模数据集，另一方面专业适配机器人的AI大模型缺失 目前广泛使用的VLA模型并非专为人形机器人设计，存在局限性 [7] - 预计工业场景将在未来3—5年率先落地，因为环境相对可控、执行任务相对单一 家庭侧、服务业机器人需要更通用型智能、执行更多元任务 [7] - 当“大脑”问题解决后，才会出现人形机器人的“电动汽车时刻” [7] - 未来两三年看好产业链上游零部件以及稀土产品，而不是中游的整机厂商 核心逻辑是下游量产落地后，上游企业将率先受益 重点关注丝杠、传感器、核心芯片、电池等领域 软件、AI模型、云服务等公司也会从机器人的增长需求中受益 [7] - 中游整机厂商短期处于“燃烧现金”阶段，现金流压力大于上游企业，行业格局尚未定型，类似电动汽车发展早期 [8] - 建议关注整机厂商商业化能力、订单落地情况、试用3至6个月后客户复购率 [8] - 经过两三年奔跑之后，人形机器人行业会出现分化 同质化、门槛比较低的下游将面临激烈竞争 [8]