联发科发布两颗天玑芯片
中国经营报·2026-01-15 23:10
公司产品发布 - MediaTek于1月15日正式发布天玑9500s与天玑8500两款移动芯片,分别瞄准普及型旗舰与年轻群体轻旗舰市场 [1] - REDMI宣布其REDMI Turbo 5系列将成为首批搭载机型,其中REDMI Turbo 5 Max将首发天玑9500s,预计本月内上市 [1] 天玑9500s产品规格 - 天玑9500s基于台积电3nm制程打造,采用“1+3+4”全大核CPU架构,搭配Immortalis-G925 GPU [3] - 该芯片支持PC级光线追踪与165Hz超高帧游戏,并通过星速引擎自适应技术3.0在重载游戏中实现满帧输出与能效平衡 [3] - 端侧NPU支持AI抠图、扩图及内容摘要等功能,影像端具备8K杜比视界录制与实时运动追焦能力 [3] 天玑8500产品规格 - 定位轻旗舰的天玑8500采用4nm制程,采用八颗Cortex-A725全大核,主频达3.4GHz,搭配Mali-G720 GPU [3] - 性能较前代提升25%,功耗降低20% [3] - 该芯片首次在轻旗舰级别下放光追技术,并支持AI超清晰长焦与炫光消除,适配多元拍摄场景 [3] 公司战略与市场影响 - MediaTek资深副总经理表示,天玑9500s旨在普及旗舰体验,天玑8500则聚焦年轻人游戏需求 [3] - 两款芯片均强化网络与连接能力,支持5G Release-17及Wi-Fi、蓝牙进阶技术 [3] - 此次发布进一步完善了MediaTek全价位产品矩阵,结合与REDMI等市场旗舰终端的深度绑定,有望巩固其全球手机芯片市场领先地位 [3]