贸易与投资协议 - 美国与台湾签署了一项价值数十亿美元的重要贸易协议 旨在帮助美国提升国内半导体制造能力 [1] - 根据协议 台湾半导体及科技公司同意向美国半导体产业进行2500亿美元的直接投资 [2] - 台湾方面还将为这些半导体和科技企业的额外投资提供2500亿美元的信贷担保 [3] - 作为回报 美国将投资台湾的半导体、国防、人工智能、电信和生物技术产业 但美方投资的具体金额未披露 [3] 投资领域与规模 - 台湾公司的投资将横跨半导体、能源和人工智能的“生产与创新”领域 [2] - 台湾目前生产全球超过一半的半导体 [2] - 美国投资涉及的领域包括半导体、国防、人工智能、电信和生物技术 [3] 美国产业背景与政策 - 协议签署前一天 美国政府发布公告重申了将更多半导体制造带回美国的目标 [4] - 公告承认这一过程需要时间 因为目前仅有10%的半导体在美国本土生产 [4] - 公告指出对国外供应链的依赖是重大的经济与国家安全风险 半导体在现代经济和国防中的基础性角色意味着依赖进口的供应链若中断 可能削弱美国的工业和军事能力 [5] - 该公告宣布对部分先进人工智能芯片征收25%的关税 并称在与台湾等地的贸易谈判完成后 将加征额外的半导体关税 [5]