2025年第四季度财务表现 - 公司2025年第四季度总营收为1.05万亿新台币，高于分析师预期的1.02万亿新台币 [1] - 第四季度毛利率达到62.3%，大幅高于预估的60.6% [1] - 第四季度归母净利润为5,057亿新台币，明显高于分析师预测的4,752亿新台币 [1] - 第四季度营收同比增长20.5%，达到10,460.9亿新台币 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，归母净利率为48.3% [2] 先进制程进展与贡献 - 3nm制程产品在第四季度收入占比达到28%，环比提升5个百分点 [13] - 3nm制程需求旺盛，毛利率在2nm出货前夕仍站上62.3%高位，看不到需求下降趋势 [9] - 公司拥有明显的代际优势，竞争对手承接先进制程供给的周期预计将拉长 [11] - 公司已上调3nm制程报价并暂时停止接收3nm新订单，未来两年产能基本被预订一空 [12] - 2nm制程产品预计将在2026年第一季度或下半年正式出货 [4][12] 晶圆出货与定价趋势 - 第四季度等效12英寸晶圆出货量为3,961千片，同比增长15.9%，但环比下滑3% [13] - 第四季度等效12英寸晶圆加工单价创历史新高，达到26.41万新台币，在高基数下实现环比9%的增幅 [13] - 2025年公司平均售价连续两年上涨约20%，未来20%的单价涨幅可能成为常态 [15] - 晶圆单价上涨是公司毛利提升的核心驱动力 [13] 终端应用市场结构 - 第四季度高性能计算（HPC）收入占比为55%，智能手机占比为32%，两者合计贡献公司87%的收入 [16] - 第四季度智能手机业务同比增长11%，HPC业务同比增长4%，物联网（IoT）增长3%，汽车和消费电子业务分别下降1%和22% [16] - HPC营收增速连续两个季度处于低个位数（第四季度4%，第三季度0%），可能与CoWoS先进封装产能限制有关 [19] - 谷歌因CoWoS产能不足，将2026年TPU生产规模从400万台下调至300万台 [19] 资本开支与未来展望 - 公司对2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，按2025年409亿美元口径计算，同比增长27%至37% [20] - 新一年资本开支的70%-80%将用于先进制程产能建设，约10%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装测试 [22] - 公司管理层对AI需求持乐观态度，基于客户回访确认AI带来巨大推动力，因此坚定AI投资方向 [20] - 公司预计2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元，毛利率指引为63%至65% [5] 成本结构与运营效率 - 第四季度期间费用率整体为8.4%，创过去五年新低 [25] - 主要成本项折旧摊销率大幅滑落至15%上下浮动 [25] - 应收账款周转天数自2023年以来下降26天，第四季度为26天；库存周转天数下降8天，第四季度为74天 [2][25] - 公司预计2026年折旧费用同比增长约10%，增速低于营收指引，折旧占营收比例预计进一步降低，固定成本持续摊薄 [27]