德龙激光(688170.SH):晶圆激光隐切设备已取得突破性订单
公司业务进展 - 公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备(SDBG)、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品 [1] - 其中晶圆激光隐切设备(SDBG)已取得突破性订单 [1] - 其它产品(晶圆激光开槽设备、激光打标设备)正在验证阶段 [1] 订单与市场情况 - 目前该领域(存储芯片方向)订单金额较小 [1]
公司业务进展 - 公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备(SDBG)、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品 [1] - 其中晶圆激光隐切设备(SDBG)已取得突破性订单 [1] - 其它产品(晶圆激光开槽设备、激光打标设备)正在验证阶段 [1] 订单与市场情况 - 目前该领域(存储芯片方向)订单金额较小 [1]