集成光路(PIC)的产业定位与核心价值 - 集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命 [1] - PIC是硅光的核心，并非产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构 [1] - 随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产能、成本、功耗与集成度上逐渐面临瓶颈 [1] PIC对产业链价值格局的重构 - 在传统光模块价值链中，上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量 [2] - PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制、波导、探测等部分，重构利润分配格局 [2] - 具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节 [2] PIC的技术协同与市场空间 - PIC为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基础 [3] - 其高密度、低功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的scale out场景，进一步向scale up场景渗透 [3] - PIC打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模光互联市场 [3] PIC发展的产业驱动力与必然性 - 当前AI拉动光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别 [4] - 基于产能、成本、功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求 [4] - 硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子，将光通信从“手工业”改造到“精密工业”，实现高精度、高一致性、可扩展的制造 [4] 建议关注的投资环节 - 建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业 [1] - 具体环节包括PIC设计、PIC配套芯片/器件及封装与系统集成 [1]