小米自研SoC玄戒O2的工艺选择与战略规划 - 据爆料，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电N3P工艺（第三代3nm），而非最新的2nm制程 [1] - 公司计划将玄戒O2应用到“非智能手机”产品中，以增加自研芯片的应用范围 [1] - 公司首款自研SoC玄戒O1于去年5月推出，采用第二代3nm工艺，CPU和GPU为ARM公版方案，单核跑分3008，多核跑分9509 [1] - 玄戒O1目前应用范围有限，仅搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、平板7S Pro等少量产品，去年推出的旗舰小米17系列仍采用高通骁龙芯片 [1] 选择N3P工艺而非2nm的原因分析 - 台积电2nm制程近期刚量产，初期产能有限且已被苹果、英伟达、高通等主要客户“抢购一空”，公司很难抢到初期产能 [2] - 台积电的2nm产能已经排到了2026年年底 [2] - 2nm制程的成本显著高于3nm [2] - 自去年下半年以来，内存芯片价格大幅上涨，移动DRAM价格涨幅超过70%，NAND Flash价格翻倍上涨，使得智能手机整体物料成本（BoM）上升超过25% [2] - 采用成本更高的2nm制程可能会进一步挤压产品利润空间，尤其是在智能手机物料成本已大幅上升的背景下 [3] 玄戒O2的产品定位与市场竞争影响 - 供应链分析认为，玄戒O1的主要目的是测试公司技术能力和市场接受度，而非取代高通和联发科等供应商 [1] - 玄戒O2被视为一个“关键风向标”，需要向外界展现实质性进步 [1] - 若玄戒O2采用N3P工艺，而高通和联发科今年旗舰SoC已转向更先进的2nm制程，其市场竞争力可能会被削弱，尤其是对注重性能和性价比的用户 [2] - 业内人士认为，公司可能会选择在次旗舰和中端产品中使用自研处理器 [3] - 若自研芯片采用率明显上升，可能会对联发科带来一定压力，因为相较于高通，联发科的SoC更多用于非旗舰机型 [3] 自研芯片的跨终端应用与长期技术战略 - 公司计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后 [3] - 此前已有消息称公司目标是实现全终端产品线的芯片覆盖，自研的四合一域控制器已在铺路，未来玄戒芯片或将在汽车、手机、平板、手表等设备全面运用 [3] - 公司董事长兼CEO雷军提到，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“三合一”落地，标志着公司技术栈完成闭环 [4] - 雷军表示，过去五年公司在核心技术研发上实际投入约1050亿元，从今年开始，承诺未来五年研发投入将达2000亿元，2026年公司技术创新有望迎来全新突破 [4] 产品定价与成本压力 - 公司最新发布的小米17 Ultra起售价相比上一代产品有约500元的涨幅 [3] - 公司总裁卢伟冰在2025年第三季度财报会议上提到，包括公司和友商在内，明年的产品价格可能有较大幅度上涨 [3] - 公司已与合作伙伴签订2026年供应协议，确保了2026年的全年供应 [3]