公司融资计划 - 公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次募集资金总额不超过8亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金净额拟全部用于四个项目 [1] - 资金将用于液冷散热系统产业化项目 [1] - 资金将用于半导体封装材料扩产项目 [1] - 资金将用于液冷研发中心及集团信息化建设项目 [1] - 资金将用于补充流动资金 [1]