公司近期动态与关键财务数据 - 2026年1月8日，公司董事长、总经理尹志尧计划于1月30日至4月29日减持0.046%股权，减持原因为其从外籍恢复中国籍，需依法办理相关税务事宜 [1][13] - 截至1月9日收盘，公司股价为336.68元/股，总市值2108亿元，尹志尧拟减持股票市值约9764万元，其当前持股比例为0.664% [1][13] - 截至2026年1月16日收盘，公司市值超过2300亿元，达到2361亿元 [2][3][14][15] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3][15] - 2025年前三季度，公司研发支出达25.23亿元，同比增长约63.44%，研发费用占营业收入的比例高达31.29% [11][23] 公司业务与技术地位 - 公司是全球领先的微观加工设备巨头，在半导体刻蚀设备领域足以与应用材料、泛林半导体等国际巨头分庭抗礼 [2][14] - 刻蚀是芯片制造三大核心工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积）之一，对于先进制程推进至关重要，公司是实现国产高端刻蚀设备从0到1突破的关键企业 [5][7][17][19] - 公司已开发18种等离子体刻蚀设备，覆盖从65纳米至5纳米及更先进制程工艺的应用 [10][22] - 在薄膜沉积设备（MOCVD）领域，公司于2010年从零开始，打破了美国维科和德国爱思强在国内市场的长期垄断 [10][22] - 随着芯片制程进入14纳米以下，刻蚀技术在多重模板技术中的作用愈发关键，直接推动先进制程量产和摩尔定律前行 [6][7][18][19] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人尹志尧出生于1944年，拥有深厚的学术与产业背景，曾在英特尔、泛林半导体和应用材料等半导体巨头工作近20年，是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化推动者之一 [5][17] - 尹志尧在硅谷工作期间个人拥有超过80项美国专利，被公认为等离子体刻蚀技术领域最有影响力的专家之一 [6][18] - 2004年，时年60岁的尹志尧辞去应用材料公司副总裁职务，回国创办中微半导体设备公司 [7][19] - 2007年6月，公司首台双反应台CCP刻蚀设备研制成功并交付，可应用于12英寸晶圆产线，覆盖65纳米至45纳米芯片生产，实现了国产高端刻蚀设备从0到1的突破 [8][20] - 2019年7月22日，公司作为首批25家企业之一登陆科创板，是其中唯一的半导体设备制造企业，发行市盈率高达170倍 [10][22][23] 公司面临的挑战与应对 - 公司初创时面临国际巨头建立的数十年专利壁垒和市场霸权的压制 [8][20] - 2007年10月，应用材料公司在美国起诉公司侵犯专利并窃取商业秘密，随后泛林集团也提起诉讼，当时公司规模小、资金紧张 [9][21] - 公司通过推行严苛的“净室”研发流程、投入2500万美元聘请顶尖律师团队自证技术独立性，并最终与起诉方达成和解或胜诉 [9][10][21][22] - 2015年，美国商务部解除了对中国高端刻蚀设备的出口管制，理由是中微等离子体刻蚀机的成功研发和量产使得技术封锁“已无必要” [10][22] - 上市后，公司面临的挑战从商业诉讼演变为地缘博弈，多次面临美国政府打压，这加速了公司的研发补短板进程 [11][23]