台积电季度业绩与业务模式转变 - 公司公布季度业绩表现强劲，利润达160亿美元，同比增长35%，并给出积极的前瞻指引，带动半导体设备制造商ASML股价上涨7% [1] - 公司被视为人工智能革命的明确领导者，分析师纷纷上调其目标价 [1] - 公司业务模式正在发生根本性转变，其盈利方式和客户依赖关系正在被重新定义 [2] 分层定价策略 - 公司自1月1日起对其先进制程实施了3-10%的分层提价，此举揭示了公司对其议价能力的看法 [3] - 高性能计算和人工智能客户面临接近10%上限的提价，而智能手机处理器客户的提价幅度接近5% [4] - 英伟达首席执行官黄仁勋支持提价，称其芯片“定价过低”，因其毛利率高，能轻松吸收成本 [5] - 高通和联发科面临的实际成本增幅在16%至24%之间，且难以将成本转嫁给价格敏感的智能手机消费者 [6] - 公司正将其客户群分化为两类：不惜代价需要芯片的客户和对价格敏感的客户 [7] 客户结构变化：苹果地位下降 - 苹果公司作为长期“核心客户”的地位正在悄然改变 [9] - 苹果在台积电的支出虽从2014年的20亿美元增长至2025年的240亿美元，但其在台积电总收入中的份额已从25%下降至20% [10] - 预计到2027年底，英伟达将比苹果消耗更多尖端3纳米晶圆；在即将推出的2纳米制程上，苹果的分配份额为48%，这是自2011年以来首次在旗舰制程上低于50% [10][11] - 苹果提供的可预测的年度iPhone周期曾帮助平滑芯片行业的周期性波动，而转向英伟达、AMD和云超大规模客户将带来更不稳定的资本支出周期，可能增加业绩波动性 [12][13] 产能限制与资本支出 - 公司首席执行官承认，其先进制程产能比客户需求“短缺约三倍” [14] - 2025年，公司约28%的总晶圆产能分配给了AI芯片，但这些先进的3纳米和5纳米制程贡献了总收入的74% [15] - 公司2026年30%的收入增长指引并非市场需求预测，而是其最大产能输出的预测 [17] - 公司520亿至560亿美元的资本支出计划旨在扩大产能，但晶圆厂建设与调试需时数年，产能至少到2027年都将落后于需求 [17] 2纳米制程发展预期 - 市场预期下一代2纳米芯片将在2026年早期带来可观收入，但工程现实表明发展可能较慢 [19] - 从3纳米向2纳米的过渡是一个更困难的物理问题，完全达产可能需要接近三年时间，公司预计到2026年底每月生产约22万片2纳米晶圆 [19] - 部分分析师模型显示2纳米收入将在2026年第三季度超过3纳米和5纳米收入总和，这需要采用率打破所有历史先例 [20] 利润率与资本效率压力 - 公司第四季度毛利率为62.3%，超出自身指引 [21] - 资本支出同比增长32%，而收入增长30%，意味着公司需要花费更多资金来产生每单位增量收入 [21] - 在亚利桑那州、日本和德国等地建设晶圆厂是地缘政治需要，但财务效率较低，亚利桑那州投入的每美元资本产生的初始回报低于台湾 [22] - 随着新设施投产，可能会拖累公司的投资资本回报率，到2028年可能压缩300-500个基点 [23]