2025年第四季度财务业绩 - 第四季度营收为337亿美元，环比增长1.9%（以美元计）或5.7%（以新台币计），略超此前指引 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，得益于成本改善、有利的汇率以及高产能利用率 [2] - 第四季度营业利润率为54%，环比提升3.4个百分点，营业费用占净收入比例从8.9%降至8.4% [1] - 第四季度每股收益为19.5新台币，股东权益报酬率为38.8% [1] - 第四季度资本支出为115亿美元，当季产生约7260亿新台币的经营活动现金流 [10] - 截至第四季度末，公司持有约980亿美元（3.1万亿新台币）的现金及有价证券 [9] 技术节点与产品组合 - 第四季度先进制程（7纳米及以下）占晶圆收入的77%，其中3纳米占28%，5纳米占35%，7纳米占14% [4] - 2025年全年，先进制程占晶圆收入的74%（2024年为69%），其中3纳米占24%，5纳米占36%，7纳米占14% [7] - 按终端平台划分，第四季度高性能计算（HPC）收入环比增长4%，占总营收的55%；智能手机收入环比增长11%，占32% [8] - 2025年全年，HPC收入同比增长48%，占总营收的58%；智能手机占29% [8] - 2025年AI加速器收入占总营收的“高十位数百分比”，预计2024年至2029年该业务将以“中高50%”的年复合增长率增长 [4][16] 2026年业绩指引与资本支出 - 2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元，中点意味着环比增长约4%，同比增长约38% [5][12] - 预计2026年第一季度毛利率为63%至65%，营业利润率为54%至56% [12] - 预计2026年全年营收将以美元计实现接近30%的增长 [5][15] - 2026年资本支出预算大幅提升至520亿至560亿美元，其中70%至80%将用于先进制程技术 [5][14] - 预计2026年折旧费用将同比增长“高十位数百分比”，主要受2纳米制程爬坡影响 [14] 制程技术进展与产能扩张 - N2（2纳米）制程已于2025年第四季度在新竹和高雄厂区进入大规模生产，且良率良好 [4][19] - N2P和A16（配备超级电轨）制程计划于2026年下半年进入量产 [4][19] - 公司预计N3制程毛利率将在2026年内达到公司平均水平 [13] - 海外晶圆厂扩张初期预计将使毛利率稀释2%至3%，后期稀释3%至4%；2纳米制程爬坡预计将在2026年下半年开始稀释毛利率，全年影响约2%至3% [13] - 亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度量产，第二座晶圆厂建设已完成，预计2027年下半年量产，第三座已开建，第四座晶圆厂和先进封装厂正在申请许可 [17] - 日本熊本第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底量产且良率很好，第二座已开建 [18] - 德国德累斯顿特殊制程晶圆厂建设按计划进行 [18] - 公司在新竹和高雄科学园区为2纳米制程准备多个阶段的晶圆厂 [18] 现金流与股东回报 - 2025年全年支付现金股利4670亿新台币，每股现金股利为18新台币（2024年为14新台币） [11] - 预计2026年每股现金股利至少为23新台币 [6][11] - 第四季度支付了2025年第一季度的现金股利1300亿新台币 [10] 行业展望与公司长期目标 - 管理层预计2026年晶圆代工行业将同比增长14% [15] - 公司预计从2024年开始的五年内，长期营收年复合增长率将接近25% [16] - 管理层认为AI需求真实存在，且产能仍然“非常紧张”，正努力提高生产率以缩小供需差距 [20] - 先进封装业务收入贡献在2025年约为8%，2026年预计将“略高于10%” [20]