台积电业绩与资本支出指引 - 台积电2025年营收1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60% [2][10] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30% [2][10] - 2025年资本支出达409亿美元，2026年资本支出指引上调至520-560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元 [2][10] - 2026年资本支出的70%-80%将投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [2][10] - 公司先进制程（7nm及以下）营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2][10] - AI浪潮下高效能运算（HPC）业务全年收入占比升至58% [2][10] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升到2035年的1741亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.9% [3][11] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元提升到2035年的826亿美元，CAGR为18.6% [3][11] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长到2035年的1900万片/月，CAGR为5.4% [3][11] - 7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年CAGR预计约15%，DRAM产能CAGR预计约7% [3][11] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，20182024年CAGR为8.7% [3][11] - 预计2025年全球半导体设备市场规模达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [3][11] 中国大陆市场产能缺口与设备投资空间 - 全球7纳米及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [4][12] - 中国大陆当前7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，但半导体需求占全球约35% [4][12] - 预计未来先进逻辑领域有56倍的扩产空间以填补产能缺口 [4][12] - 2025年全球存储芯片产能预计在350400万片/月，国内产能占比仅为10%左右 [4][12] - 中国消耗全球超过30%的存储芯片，存储领域国内可拓展空间有23倍的产能 [4][12] - 预计国内先进制程（先进存储+先进逻辑）需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [4][12] 半导体设备国产化进程与前景 - 受美国对华半导体设备出口限制影响，国内晶圆厂正积极构建“非美系”设备供应链 [6][13] - 国产设备正从去胶、清洗等成熟环节，向刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、化学机械抛光（CMP）等核心环节加速渗透 [6][13] - 2022年设备国产化率约18%，预计2025年有望提升至约30%，2026年有望提升至35%左右 [6][13] - 未来国产化率预计逐渐提升至60%70%，带来翻倍以上的增长空间 [6][13] 行业投资逻辑与关注方向 - AI算力高增与先进制程国产替代形成双轮驱动格局 [1][7][9][16] - 国产设备厂商需求变得内生和持续，成长性有望摆脱全球半导体周期束缚，迎来510年的黄金发展期 [7][16] - 建议关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等核心设备领域已实现技术突破、获得头部客户验证并具备平台化布局能力的龙头企业 [7][16] - 建议关注在光刻、涂胶显影、量检测、测试等具备国产化率弹性的设备公司 [7][16]