公司专利技术动态 - 公司于2024年12月申请并获得一项名为“接地结构和电子设备”的实用新型专利，授权公告号为CN223809259U [1] - 该专利涉及一种用于电子设备的接地结构，其核心包括一个具有容置腔的支架和一个用于连接接地件的导电组件，该导电组件能密封容置腔 [1] - 专利设计的容置腔内充有特定目标气体，该气体能向导电组件提供大于零的目标作用力，旨在为电子模块提供接地功能 [1] 公司基本情况与知识产权储备 - 公司成立于1992年，位于北京，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为565000万港元，并通过天眼查大数据分析显示其对外投资了107家企业，参与了5000次招投标项目 [1] - 公司在知识产权方面布局广泛，拥有商标信息1744条，专利信息5000条，以及行政许可238个 [1]