全球半导体行业展望 - 全球半导体行业有望迎来需求更加强劲的一年，半导体设备厂商将迎来超级周期，成为AI芯片与存储芯片产能扩张的最大受益者 [1] - 全球半导体市场预计在2025年增长22.5%，总价值达7722亿美元，2026年有望进一步扩张至9755亿美元，同比大增26% [5] - 连续两年的强劲增长主要得益于AI GPU/TPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5 RDIMM与企业级SSD主导的存储芯片领域，预计都将实现强劲的两位数增长 [8] AI算力基础设施投资浪潮 - 以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远未完结，现在仅处于开端，持续至2030年的投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [3] - 全球AI军备竞赛仍处于“早期到中期阶段”，人工智能投资周期可能仅完成了最终峰值的30%-40% [4] - AI推理端算力需求风暴推动AI算力需求呈指数级增长，算力供给远远跟不上需求，从台积电强劲的业绩数据中可以看出 [6] 半导体设备板块成为投资焦点 - 花旗集团预测全球半导体设备板块将迎来“Phase 2 牛市上行周期”，投资策略明确落在阿斯麦、泛林集团以及应用材料等半导体设备龙头领域 [1] - 半导体设备板块的长期牛市逻辑越来越坚挺，得益于AI数据中心建设驱动先进制程AI芯片扩产与先进封装、存储芯片产能大举加速 [2] - 美股半导体设备板块自2026年开年以来表现强劲，阿斯麦、泛林集团、应用材料股价开年涨幅分别达27%、30%和28%，大幅跑赢主要指数 [4] 芯片制造巨头资本开支激增 - 台积电预计2026年全年营收增速接近30%，并将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，远超市场预期 [9] - 美光科技将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，意味着同比大幅增长45%，其中芯片制造工厂建设资本开支几乎翻倍 [11] - 花旗预测SK海力士、三星电子及英特尔将在即将到来的财报中显著上调2026年及之后的资本开支指引，推动全球晶圆厂设备支出向最乐观前景靠拢 [11] 存储芯片需求与产能扩张 - DRAM/NAND存储芯片需求持续强劲，产品价格呈现野蛮扩张之势，主要因AI算力洪流将存储芯片需求及其重要性推向前所未有的高度 [6] - HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲，进一步验证了AI热潮仍处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段 [3] - 存储芯片制造工艺复杂度上升，单位晶圆的设备“前沿先进工序数/步骤数”增加，设备端需求持续性与订单能见度提升 [10] 关键半导体设备公司分析 - 应用材料：KeyBanc将其目标价从285美元大幅上调至380美元，认为其是最具业务多样化的半导体设备供应商，将从先进封装、沉积和刻蚀强度中受益，同时也是最暴露于传统DRAM领域的公司，DRAM是与AI相关的最为稀缺的存储产品 [14] - AEI Industries：KeyBanc重申“超配”评级，将目标价从240美元上调至280美元，预计其在数据中心领域的曝光将推动未来几年增长，长期毛利率目标将从目前的30%上行至超过43% [13] - MKS：KeyBanc将其目标价从180美元大幅上调至250美元，保持“超配”评级，看好其广泛的子系统曝光度以及在NAND刻蚀工具电源产品中的主导地位，将从先进封装产能扩张中受益 [16][17] 半导体设备技术驱动因素 - 应用材料指出HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，其最先进的设备覆盖其中约75%的步骤，HBM与先进封装制造设备是其中长期强劲增长向量 [15] - 应用材料在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔两大先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案，对于台积电2.5D/3D级别先进封装至关重要 [14] - 泛林集团的优势全面集中在先进HBM存储所需的高深宽比刻蚀/沉积与相关工艺能力，3D NAND/先进DRAM结构与互连高度依赖其独家工艺 [15]