台积电2025年业绩与2026年资本支出指引 - 2025年台积电营收达1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60% [2] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30%，创历史新高 [2] - 2025年资本支出为409亿美元，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元区间 [1][3] - 2026年资本支出中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [3] - 2025年高效能运算业务收入占比升至58%，先进制程营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升到2035年的1741亿美元，年复合增长率为9.9% [4] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元提升到2035年的826亿美元，年复合增长率为18.6% [4] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长到2035年的1900万片/月，年复合增长率为5.4% [5] - 7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年预计年复合增长率约15%，DRAM产能年复合增长率约7% [5] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，预计2025年达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [5] 中国半导体市场产能缺口与国产替代机遇 - 中国内地半导体需求占全球约35%，但国内7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，预计带来56倍的扩产空间 [1][6] - 全球7nm及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [6] - 2025年全球存储芯片产能为350400万片/月，国内产能占比约10%，而中国消耗全球超30%的存储芯片，存储领域有2~3倍的产能拓展空间 [6] - 预计未来国内先进制程需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [6] - 半导体设备国产化率预计从2022年的约18%提升至2025年的约30%，2026年有望达35%，未来有潜力提升至60%70% [7] - 国产设备正从去胶、清洗等环节向刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等核心环节加速渗透，从成熟制程向先进产线扩展 [7] 行业增长核心驱动力与投资逻辑 - AI算力需求旺盛推动半导体设备需求快速增长，台积电资本支出超预期增长侧面印证此趋势 [4] - 台积电超预期资本投入标志着2nm制程量产周期提前开启，并反映其在先进封装领域加速扩产以应对AI算力芯片需求的战略 [3] - 国内形成“AI算力高增”与“先进制程国产替代”的双轮驱动格局 [6] - 国内主流晶圆厂积极构建“非美系”设备供应链，为国产设备厂商提供了快速成长的窗口期 [7] - 在AI浪潮和国产替代驱动下，国产设备厂商需求呈现内生和持续性，具备穿越周期的能力，迎来长达510年的黄金发展期 [8]