文章核心观点 - 英特尔正大力推广其先进的EMIB封装技术，并与传统2.5D封装进行对比，强调其在成本、设计灵活性和扩展性方面的优势，旨在吸引代工客户并增强其在高端芯片制造市场的竞争力 [1][7][12] - 英特尔通过展示集成EMIB-T、Foveros 3D等多项先进技术的下一代芯片概念设计，凸显其在先进封装领域的综合实力，目标是为高性能计算、人工智能和数据中心应用树立新标准 [15][17][18] - 此次技术展示主要面向外部代工客户，旨在推广其14A工艺节点，标志着英特尔在晶圆代工业务上的重要布局，以期从台积电主导的市场中争夺份额 [28][30] 英特尔EMIB封装技术 - EMIB技术无需在芯片与封装基板间使用硅中介层，而是将小型硅桥嵌入基板特定位置连接芯片，这与竞争对手（如台积电）基于硅中介层和TSV的2.5D封装技术不同 [1][3][10] - 相比传统2.5D封装，EMIB技术避免了硅中介层的额外成本，且芯片尺寸越大，其成本优势越明显，同时避免了TSV带来的设计复杂性增加和良率下降问题 [7] - EMIB技术提供了更大的芯片布局灵活性，支持二维和三维扩展，其关键优势包括：高效经济地连接多芯片、支持逻辑与高带宽存储器连接、简化供应链与组装流程，并自2017年起已投入大规模生产 [12] 英特尔下一代先进封装解决方案 - 英特尔展示了集成EMIB-T（增加TSV以实现更高带宽）、Foveros Direct 3D（超细间距混合键合3D堆叠）等技术的先进封装芯片概念设计 [18] - 其中一款概念芯片设计包含16个计算单元、24个HBM内存位点以及多达48个LPDDR5X控制器，旨在显著提升AI与数据中心工作负载的内存密度和性能 [17][24] - 该方案采用18A-PT工艺（首款背面供电技术）制造计算基片，并采用14A/14A-E工艺制造顶层计算芯片（可含AI引擎或CPU），通过Foveros 3D与基片堆叠，再通过EMIB-T互连并与HBM内存连接 [18][20][22][24] 技术应用与市场定位 - EMIB技术已应用于英特尔多款产品，包括Ponte Vecchio、Sapphire Rapids、Granite Rapids、Sierra Forest及即将推出的Clearwater Forest系列 [1] - 英特尔数据中心GPU Max系列SoC采用了EMIB 3.5D技术，是其迄今为止量产的最复杂异构芯片，拥有超过1000亿个晶体管、47个有源芯片单元和5个制程节点 [12] - 先进封装能力对英特尔晶圆厂业务至关重要，其目标是与台积电的CoWoS等解决方案竞争，为高性能计算、AI、数据中心领域的下一代芯片树立标准 [14][15] 代工业务与客户拓展 - 此次先进封装展示主要面向外部代工客户，旨在推广其14A工艺节点，该节点专为第三方客户设计，而18A节点主要用于内部产品 [28] - 英特尔制定了多元化的生态系统参与计划，直接与行业伙伴合作以加快产品上市并增强供应链韧性 [26] - 公司能否在代工市场取得成功，关键在于从第三方获得订单，其14A技术及Jaguar Shores、Crescent Island GPU等产品备受期待 [28][30]