美国对半导体产业的投资与关税政策 - 美国商务部长警告韩国及中国台湾地区的主要半导体生产商 若不在美国投资建厂 可能面临最高100%的半导体关税 [1] - 美国政府暂缓对大多数海外制造半导体加征关税 但要求通过谈判降低美国对芯片进口的依赖 并可能在不久的将来宣布新关税措施及配套补贴计划 [1] - 美国与中国台湾地区签署的贸易协议规定 在美设厂的中国台湾企业可在建设期间于“现有产能的2.5倍”额度内免税进口 投产后免税上限降至“现有产能的1.5倍” 作为交换 中国台湾科技产业承诺至少向美国直接投资2500亿美元 [3] 主要半导体公司的投资计划 - 美光科技承诺将在美国投资最高2000亿美元 其中1500亿美元用于本土制造 500亿美元用于研发 [4] - 台积电预计将在已规划的六座美国晶圆厂基础上 至少再建四座 预计需要新增约1000亿美元资本投入 [3] - 三星电子计划在美国投资超过400亿美元 其中包括投入170亿美元在得州建设一座用于高带宽存储芯片的先进封装工厂 [4] - SK海力士计划在印第安纳州投入近40亿美元建设先进封装项目 这是其在美150亿美元生产与研发投资的一部分 [4] 行业背景与市场动态 - 美光 三星电子和SK海力士在高带宽存储器芯片市场展开竞争 HBM是数据中心处理器的关键组件 正推动人工智能热潮 [2] - 随着AI数据中心需求飙升 HBM等相关组件需求暴增 主要供应商近几个月均警告供应趋紧 [2] - 根据美韩协议 美国将对来自韩国的大多数商品征收15%关税 但目前暂时豁免芯片进口 协议还包括一支规模3500亿美元 用于在美投资的韩国基金 [3]