行业商业模式转型 - 全球存储芯片行业商业模式日益趋近芯片代工行业，呈现周期性显著减弱、价格趋于稳定、利润率持续提升的“类代工”特征 [1] - 行业正转向“高利润、稳价格、弱周期”的运营模式，有望维持高景气区间，形成以利润率为核心的“超级周期” [2] - 传统DRAM产能正加速转向HBM或向LPDDR5/GDDR7等高端产品升级，多芯片集成方案的销售也延续增长趋势 [2] 价格动态与市场供需 - 2026年初DRAM与NAND现货价格继续大幅上涨，其中DDR4价格单月涨幅超2000% [1] - 2026年1月上半月，DDR4与DDR5现货价格周涨幅均达约10%，延续了自2025年第四季度以来累计100%-200%的上涨趋势 [6] - 16Gb DDR5现货价格已升至35.0美元，周涨10%，季涨238%，年涨幅高达647%；16Gb DDR4现货价达75.8美元，周涨7%，季涨323%，年涨幅更达2315%；8Gb DDR4现货价也攀升至29.1美元，年涨幅达1886% [6] - DDR4现货价格出现结构性“倒挂”：自2025年6月起，16Gb DDR4价格(75美元)已显著高于同规格DDR5(35美元) [6] - NAND现货价格同样保持上扬，本周涨幅介于5%-10%之间 [9] - 预计现货价格仍具进一步上涨动力，尽管当前涨势部分受投机交易推动 [9] - 2026年1月前10天，韩国半导体出口额达46亿美元，同比大幅增长46%，已连续25个月实现同比增长 [10] 行业竞争格局与公司动态 - 台积电预计2026年营收复合增长率将达30%，并到2029年保持年均超过20%的增速，年资本支出将维持在500亿美元以上 [3] - 台积电凭借其在2纳米制程与CoWoS先进封装技术的持续领先，不断巩固技术壁垒，其营业利润率长期高于50% [5] - SK海力士目前占据全球HBM供应份额的60%以上，作为台积电核心HBM供应商的战略地位进一步强化 [3][5] - 三星电子晶圆代工业务仍处亏损，在晶圆代工领域的追赶空间受限 [5] - 部分激进投资者认为，若SK海力士盈利能力能够对标台积电，其市值有望上看万亿美元规模 [2] 潜在风险与市场关注点 - 行业经历2-3年上涨后，市净率已处历史高位 [1] - 资本支出持续上升，三星电子等龙头企业大幅扩产 [1] - 2026年下半年后平均售价(ASP)上涨动力可能放缓 [1] - 市场仍对2019年云计算硬件周期后的需求回调记忆犹新 [1] - IT生产节奏与DRAM供应之间存在结构性矛盾 [1] - NAND市场可能在2026年底因产能释放与制程向200-300层迁移而面临新的供需平衡压力 [2] - 制造商与OEM厂商对传统DRAM模组的供应保障仍存担忧 [9]