项目投资规模大幅下调 - 公司拟将“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额从19.4亿元大幅下调至9.9亿元，削减幅度接近一半[1] - 项目总投资金额由21亿元调整为11.50亿元[3] - 由此节余的9.5亿元募集资金将用于永久补充公司流动资金[2][3] 项目调整原因分析 - 行业竞争格局变化：6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争日趋激烈，全球厂商产能扩张速度加快，导致6英寸产品产能快速释放[3] - 下游需求放缓：自2024年以来，受宏观经济环境、欧美新能源政策调整等因素影响，全球新能源汽车市场增速放缓，下游汽车厂商需求疲软并持续压价[4] - 其他应用领域如光伏逆变、轨道交通需求增长，但短期内难以消化庞大的衬底产能[4] - 8英寸等更大尺寸碳化硅衬底片陆续面世，对6英寸产品形成技术和市场冲击[4] - 公司判断继续按原计划大规模投入将大幅增加固定成本和经营风险，调整后产能预计已能满足现阶段发展需求[4] 项目历史进展与产出远低预期 - 截至2025年11月30日，该项目募集资金累计投入金额仅为1.27亿元，占原计划19.4亿元的比例仅为6.5%[5] - 碳化硅业务在2022年全年营业收入仅为62.57万元，2023年第一季度收入为222.12万元[5] - 公司曾规划到2022年6月将碳化硅衬底片年产能扩大到10万片，预计年底达到每月5000片产量，项目完全达产后预计年销售收入达12.74亿元[5] - 按曾测算的单片价格约5300元计算，公司2022年全年大约仅销售118片衬底，平均每月不足10片[6] - 公司曾解释产能与产出差距大的原因为部分进口设备和耗材无法及时到位，以及因价格波动暂未充分释放设计产能[6] 项目历史监管关注 - 2023年8月，深交所向公司发出监管函，指出其在信息披露方面存在违规行为[5] - 深交所在对公司2022年年报的问询函中，已要求其详细说明碳化硅业务的实际开展情况[5]