公司技术与生产 - 公司正在进行芯片的“键合”工序，该工序使用直径仅25微米（约为头发丝五分之一）的金线将芯片焊盘连接，被描述为芯片的“神经缝合”，对力度和角度要求极为精密 [1] - 公司采用第三代半导体技术，核心材料为氮化镓，该材料具有耐高压、抗高温的特性，能使芯片在极高频率和功率下稳定工作 [2] - 公司已聚集本土技术团队，产品覆盖八大系列 [2] 公司产品与应用 - 公司生产的芯片将应用于5G/6G基站、相控阵雷达等高端装备领域 [1] - 公司产品广泛应用于5G/6G基站、卫星互联网、无人机集群等领域 [2] - 公司专注于高端射频芯片细分赛道，目标是成为可靠的自主核心供应商 [2] 行业背景与需求 - 射频芯片是无线通信的“心脏” [2] - 在向6G和空天信息网络迈进的时代，对芯片频率和功率的要求日益严苛 [2]