明日主题前瞻机器人从“能动”到“好用”,训练数据成为制约行业发展的关键瓶颈
新浪财经·2026-01-18 20:17

机器人训练数据成为发展瓶颈 - 行业核心观点从硬件和算法转向训练数据 高质量数据稀缺且采集成本高昂 一个训练师每天8小时工作仅能产出2-3小时可用数据 机器人学会“拿杯子”一个动作即需上千小时数据[2] - 国内出现首例企业间专业化、定制化人形机器人数据交易 湖北人形机器人创新中心向智元机器人交付了数千小时训练数据[1] - 行业通过建设数据采集工厂和标准化数据集平台 采用真实采集与仿真模拟方式为具身智能机器人提供数据支持[2] - 利亚德的Optitrack光学动作捕捉提供从数据采集、处理到模拟训练的一站式解决方案 已服务多个头部机器人厂家[3] - 凌云光的FZMotion光学运动捕捉系统精度达亚毫米级别 可协助客户开展全链条数据采集服务并已实现商业化落地[3] - 新时达依托海尔场景优势 在场景数据采集方面拥有条件[3] 高速SSD主控芯片供应风险 - 市场担忧玻纤布短缺可能导致用于PCIe Gen5/Gen6设备的高速SSD主控芯片面临供应吃紧风险[4] - NAND Flash供应紧张与价格上涨 叠加主控芯片潜在涨价 可能在2026年压制消费电子出货量[4] - AI训练和推理需求推动AI SSD发展 随着活跃数据占比提升 全球NAND与SSD用量有望高速增长[4] - 国科微基于自研控制器芯片进行硬盘研发 SSD控制器芯片技术获下游客户认可[5] - 澜起科技是全球领先的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片供应商之一 产品在时延、信道适应能力方面具优势 PCIe Retimer芯片用于CPU与GPU、NVMe SSD等高速外设互连[5][6] 台积电资本开支创新高 - 台积电2025年第四季度利润超出预期并创下新高 为连续第八个季度利润同比增长[7] - 公司2025年资本支出总计409亿美元 预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元 同比增长至多36.92% 较2025年实际支出激增约32%[7] - 巨额资本开支上调明确显示AI芯片产能“极度紧缺”现状 标志着半导体行业“长鞭效应”已传导至上游设备端[7] - 天承科技为国产PCB专用化学品龙头 其先进封装相关电镀添加剂已研发完成并取得部分订单[8] - 耐科装备的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 其配套开发的薄膜辅助成型单元可运用到FCCSP、FCBGA等先进封装形式[8] DDR5内存价格暴涨 - 2025年9月以来 DDR5内存条价格上涨超300% DDR4内存条涨幅超150%[9] - 此轮涨价源于AI引爆的存储需求 AI服务器内存需求量是普通服务器的8-10倍 目前消耗全球内存月产能的53%[9] - 全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单 存储市场已进入“超级牛市”阶段[9] - 澜起科技深耕高带宽内存互连等技术 客户覆盖三星、海力士、美光等国际龙头 为全球仅有的两家可提供DDR5全套解决方案的供应商之一[10] - 存储厂商正推动DRAM技术从6F2向4F2+CBA升级 4F2架构可使DRAM芯片面积减少约30% 该架构有望成为未来发展趋势[10] 引线框架向高端化发展 - 引线框架是连接芯片与外部电路的“桥梁” 对芯片电气特性、可靠性、散热性有直接影响 下游客户认证周期通常需1-2年[11] - 随着5G、AI、大数据等产业发展 终端对芯片性能要求提升 先进封装技术市场需求攀升 引线框架产品逐渐向高端化、多样化发展[11] - 新恒汇聚焦高端蚀刻引线框架 围绕消费电子、物联网、汽车电子、工业控制四大领域创新研发 打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列产品阵列[12] - 温州宏丰的高性能铜箔及半导体蚀刻引线框架材料可满足太空算力设备高频高速电路的材料要求[12] - 凯格精机的固晶设备可将裸芯片转移至引线框架上 应用于半导体芯片封装环节[12] 人形机器人装机量集中度高 - 全球人形机器人年度新增装机量约16000台 排名前五的厂商占据73%的市场份额[13] - 智元机器人以31%的市场份额位居2025年装机量之首 已从上海工厂交付超过5000台人形机器人 宇树科技以27%份额位列第二 优必选以略高于5%份额位列第三[13] - 人形机器人市场规模目前约20亿至30亿美元 到2030年有望扩大至250亿美元 国信证券认为其正逐步走向商业化与量产[13] - 福莱新材的柔性传感器及触觉感知系统已获得灵巧手公司及人形机器人公司的批量订单[14] - 天娱数科的空间智能MaaS平台已完成“人形机器人空间6D动捕长程数据”等5个数据集资产登记 拥有超150万组3D数据[14]