文章核心观点 - 文章驳斥了“中国因缺乏核心材料而永远无法量产光刻机”的论调，认为这是一种基于过时认知的情绪化判断，并指出中国半导体材料产业正在多个关键领域取得快速突破，全球供应链格局正在发生结构性变化 [1][8][10] 日本在半导体材料领域的传统优势 - 全球光刻胶市场长期被JSR、东京应化、信越化学等日本企业牢牢把控，在高端ArF、EUV光刻胶领域占据绝对优势 [3] - 日本供应商在光学镜头所需的特殊玻璃材料等核心材料领域扮演重要角色 [3] 中国企业在光刻胶领域的突破进展 - 彤程新材的ArF/ArFi光刻胶产品已通过中国芯片厂认证并获得规模量产订单，2025年其半导体光刻胶营收近2亿元，同比增长超50%，且连续两年保持此增速 [3] - 彤程新材在KrF光刻胶领域的市场占有率已超过40%，并中标了长江存储35%的年度订单 [5] - 南大光电的ArF光刻胶通过了长江存储认证，国产化率突破5%，相比2023年不足1%的国产化率，短短两年翻了五倍 [6] 中国在光学材料及其他环节的进展 - 蓝特光学、舜宇光学等中国企业在车载、消费电子等领域的光学镜头材料已成为主要力量，在光刻机用高端光学镜头上与国际顶尖水平的差距正在快速缩小 [6] - 中国在推进上海微电子28nm光刻机进入实用阶段的同时，计划在2026年实现首批EUV设备交付能力，设备与材料同步突破 [10] 全球半导体供应链的结构性变化 - 美国、日本、荷兰的技术封锁倒逼中国企业加速攻克“卡脖子”环节 [8] - 日本可能断供部分中国厂商光刻胶的做法，长期看只会加速中国企业寻找替代方案的决心 [8] - 供应链是动态的博弈场，任何技术垄断都不可能永久维持 [8][11] - 中国半导体产业的韧性在于每一次被“卡脖子”后的集中突破 [11]