2025年度业绩预增 - 2025年预计实现归母净利润21.50亿元—23.5亿元，较上年同期增长52.29%—66.46% [1][2] - 2025年预计实现扣非归母净利润19.2亿元—21.2亿元，较上年同期增长53.81%—69.83% [1][2] - 业绩预增主要受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加 [1][2] 2024年及近年业绩表现 - 2024年实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20% [4] - 2024年实现净利润14.12亿元，同比增长213.10% [4] - 2024年实现扣非净利润12.48亿元，同比增长237.44%，业绩已连续三年持续增长 [4] 业绩增长驱动因素 - 全球服务器及计算机行业需求回暖，DDR5渗透率持续提升，推动内存接口及模组配套芯片销售收入显著增长 [2] - 公司高性能运力芯片新产品开始规模出货，为业绩增长注入强劲动力 [2] - AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求 [3] - 未来两年，AI将持续推动存储需求增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升相关产品的平均销售价格及毛利率 [3] 新产品进展与订单 - 2025年1月推出了第二子代MRCD/MDB芯片，并成功向全球主要内存厂商送样 [3] - 截至2025年10月27日，预计未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过人民币1.4亿元 [3] - 互连类芯片新产品（包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等）行业生态持续完善，价值逐步获得终端客户认可，新产品逐步上量将对业绩产生积极影响 [3] H股发行上市进展 - H股发行上市计划取得关键进展，已于2025年7月11日递表港交所 [1][6][7] - 2025年12月9日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [7] - 2025年12月15日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯审议申请 [7] - 2026年1月5日，公司在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后资料集 [1][7] - 据2026年1月14日媒体报道，公司即将在中国香港上市，并引入阿里巴巴、摩根资产管理、安本集团、未来资产证券公司以及瑞银集团资产管理子公司等为基石投资者 [1][7] 公司业务与市场概况 - 公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案 [6] - 公司于2019年登陆上交所，成为科创板首批25家上市公司之一 [6] - 公司深耕全球市场，2024年来自海外市场的收入为25.77亿元，占营业收入的比重为70.83% [6] - 公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构 [6] 主要供应商关系变化 - 英特尔集团曾是公司前五大供应商，但截至2025年6月30日，英特尔已不再是公司关联方 [6] - 向英特尔集团的采购金额从2022年的9.4亿元下降至2025年上半年的6942.52万元 [6]