行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI芯片和存储芯片（特别是HBM）驱动的结构性高景气，导致产能紧张并引发普遍涨价 [1][4] - 行业龙头公司正通过大幅增加资本开支和积极扩张产能来应对需求，尤其是先进封装领域 [2][3] - 原材料成本上涨是推动封测价格上调的另一核心因素，行业有望通过提价传导成本并改善盈利 [4] 行业需求与景气度 - AI芯片需求增长及存储芯片高景气是封测产能紧张的核心驱动力 [1][4] - 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][4] - 台积电预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长，2026年先进封装收入贡献预计略高于10% [2] 封测价格变动 - 日月光因AI芯片需求及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20% [1][4] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30% [1][4] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价 [4] 资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修至多36.9%，其中10-20%用于先进封装、测试及掩膜版制造等 [2] - 海力士宣布投资19万亿韩元（约合910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求 [3] - 通富微电拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片、汽车、晶圆级封测及高性能计算通信等领域的封测产能提升 [3] - 甬矽电子拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [3] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试 [3] 公司动态与项目进展 - 长电科技旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）在2025年12月如期实现通线 [3] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线 [3]