台积电2026年资本开支超预期,先进封装投入占比提升,芯片ETF(159995.SZ)上涨0.15%
市场表现 - 1月19日上午A股市场走势分化 上证指数盘中上涨0.11% [1] - 电力设备、公用事业、汽车等板块涨幅靠前 综合、计算机板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至当日9点42分 芯片ETF(159995.SZ)上涨0.15% [1] - 芯片ETF成分股中 海光信息上涨3.83% 芯原股份上涨2.53% 兆易创新上涨2.33% 晶盛机电上涨2.33% 盛美上海上涨1.81% [1] 行业动态与公司指引 - 台积电在2025年第四季度交流会上给出2026年资本开支指引 范围为520亿至560亿美元 [3] - 台积电2025年资本开支为409亿美元 2026年指引上限意味着同比显著上修至多36.9% [3] - 在2026年资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等领域的投入占比为10-20% [3] - 台积电在2024年第四季度法说会首次将该领域资本开支占比上修至10-20% 此前该比例维持在约10% [3] 投资观点与产业链影响 - 开源证券表示 台积电进一步上调资本开支有望提振先进制程扩产预期 [3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项 有望随制造端产能释放同步爬坡放量 相关需求或将显著提振 [3] - 芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 芯片ETF成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等公司 [3]