特斯拉(TSLA.US)自研芯片加速推进!AI5芯片设计近完成,AI6研发亦已启动
特斯拉特斯拉(US:TSLA) 智通财经网·2026-01-19 11:28

公司技术研发进展 - 特斯拉第五代自动驾驶AI芯片设计已基本完成 第六代芯片研发已启动[1] - 公司正朝着九个月的芯片设计迭代周期目标快速推进[1] - 首席执行官埃隆·马斯克表示未来还将有AI7 AI8 AI9等后续芯片[1] 芯片生产与供应链规划 - 由台积电代工的AI5芯片计划于2027年进入大规模量产[1] - AI5芯片旨在逐步取代特斯拉车辆中当前搭载的AI4芯片[1] - 公司与三星电子签署了价值165亿美元的协议 将在美国本土生产其A16芯片[1] 公司战略与影响 - 公司在推进自研芯片战略 降低对AI芯片龙头英伟达依赖的道路上进展顺利[1] - 首席执行官埃隆·马斯克发出人才招募信号 旨在共同打造其认为未来全球量产规模最大的AI芯片[1]