兴森科技:FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进

公司FCBGA封装基板业务进展 - 公司FCBGA封装基板业务的市场拓展与客户认证均按计划稳步推进 [1] - 已反馈的封测结果均为未发现基板异常 [1] - 公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [1] 量产进度影响因素 - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况 [1] - 大批量量产的进度也取决于客户自身的量产进展 [1] - 大批量量产的进度还取决于客户的供应商管理策略 [1]